电子特气是半导体制造产业的重要基础原料，被广泛应用于薄膜沉积、刻蚀、掺杂、钝化、清洗等工艺中。从晶圆加工到最后器件的封装，几乎每个环节都离不开电子特气，所以，它被誉为半导体制造的“血液”。
对于参与半导体制造全过程的电子气体来说，若纯度或净度不达标，轻则使得下游产品质量不过关，重则扩散污染整条产品线，造成产品全部报废，因此，保证这些气体的品质在生产环节中十分重要。
半导体的生产约有450道工艺，使用50余种不同的气体，这些气体通常分为两类：大宗气体（Bulk Gas）和特种气体（Specialty Gas）
1、大宗气体
对气体供应商来说就是相对简单的气体。被存放在硅片制造厂外面大型存储罐里，常分为惰性（Ar、He）、还原性（H₂）和氧化性（O₂）三种气体
2、特种气体
指供应量相对较少的气体。特种气体是半导体制造中所必须的材料，大多数是有害的，比大宗气体更危险，如HCl和Cl₂具有腐蚀性，硅烷会发生自燃，砷化氢和磷化氢有毒，WF₆具有极高的活性。
一般而言，半导体制造对大宗气体的纯度要求达到3N，而对电子特气的纯度要求则达到了5N-6N（N 指纯度百分比中9的个数，例如6N 表示99.9999%），同时还要求将金属元素净化到10⁻⁹级至10⁻¹²级。
这也注定了在生产过程中，我们需要将尺度极小的“微”污染拒之门外。所以，在超纯气体或电子气体供气系统中，为了脱除由于振动或气流冲击所造成的脱落粒子，在使用气体前需要安装气体过滤器。
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