一、问题简述

沙子中所含的硅是生产半导体的原料，这些原料需要经过层层叠叠的复杂工序，提纯成硅，再将硅转换成半导体生产所必须的晶圆片。

在晶圆的切割工艺中，需要用到大量的切削液，其主要起到润滑、降温以及洗涤残留的悬浮微颗粒的作用。

半导体生产工艺的特性决定了使用过的切削液具有浊度高、SS浓度高（主要以单晶硅粉末的形式出现）泥粉量大，沉淀困难等特点，且切削液的购置价格高，若无法处理回用则会大幅增加生产成本，处理不当还有可能污染环境。

不同来源的晶圆硅片废水的水质特点如下表所示：

二、5845cc威斯尼斯人解决方案

5845cc威斯尼斯人使用Selfclear速可清+Dycera®旋转陶瓷膜过滤系统的方案来解决晶圆硅片废水处理的问题。

这些含有高浓度硅粉的晶圆硅片切削液首先由Selfclear速可清进行过滤后回收浓渣，过滤后的清液进入净液箱中备用，并且通过Dycera® 旋转陶瓷膜过滤系统对净液箱中的液体进行旁液过滤，使回用的清液更能满足晶圆加工的要求。这种解决方案过滤高效，经济环保，可以有效节约生产成本。

三、5845cc威斯尼斯人产品应用

Selfclear 速可清

5845cc威斯尼斯人生产的Selfclear 速可清是一种适用连续生产的新型自清洗过滤设备，它能够将液体中的颗粒自动过滤清除, 并形成干滤饼排出。同时它是一种定制型过滤系统，工艺可根据客户要求进行调整，适用于晶圆硅片废水过滤、催化剂回收、胺液脱硫等多种工艺。Selfclear 速可清的体积小，过滤效率高，能在系统不停车的情况下自动再生过滤元件，具有全自动、不停工、减少人工清理、无需更换过滤元件等特点，在连续化作业生产、高危操作环境等场合中得到了广泛的应用。

Dycera® 旋转陶瓷膜过滤系统

Dycera® 旋转陶瓷膜过滤系统是一种有效的强化膜分离技术，它的连续稳定过滤时间长，可对滤液进行浓缩处理，能应用于晶圆硅片废水过滤、发酵液过滤、医药过滤等。Dycera® 旋转陶瓷膜过滤系统通过动态错流过滤的原理，让膜片高速旋转，使滤液以切线通过的方式滤出，未滤液由于高速运动形成湍流，不断冲洗膜的表面，这种方法不仅防止滤膜的阻塞，保持过滤的正常进行，也可以提升膜通量，延长膜寿命。

透过液与原液对比

新切削液遮光率与旋转陶瓷膜滤后遮光率对比